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铅板施工完成后，需要从多个方面进行质量检测，以确保其符合相关标准和设计要求。以下是具体的检测内容：外观检查表面平整度：使用 2m 靠尺和塞尺检查铅板表面，要求表面平整光滑，平整度误差不超过 2mm，无明显凹凸、变形等缺陷。色泽均匀性：肉眼观察铅板表面色泽，应均匀一致，无明显色差、同城斑点等问题。清洁度：检查铅板表面，应无灰尘、附近油污、本地铅屑等杂质，保持干净整洁。尺寸与安装位置检测铅板规格：采用量具（如卡尺、附近千分尺等）测量铅板的厚度、长度、同城宽度等尺寸，其规格应符合设计要求，厚度均匀，误差在允许范围内。例如，设计要求铅板厚度为 3mm，允许误差一般为 ±0.15mm。安装位置：检查铅板是否安装在设计指定的位置，安装应牢固，无松动、移位现象。可通过观察和轻轻晃动铅板来判断其固定情况。连接与拼接：查看铅板之间的连接，拼接处应紧密、本地平整，无明显缝隙。对于采用焊接连接的，焊缝应饱满、本地均匀，无虚焊、同城漏焊等缺陷，焊缝表面光滑，无焊渣、当地毛刺等；采用其他连接方式的，如螺栓连接，检查螺栓间距是否均匀，连接是否紧固。防护性能检测辐射屏蔽效果：运用专业的辐射检测设备，如辐射剂量仪，在规定的辐射源强度和检测条件下，检测铅板安装后的辐射屏蔽效果。屏蔽后的辐射剂量应符合相关标准要求，如《电离辐射防护与辐射源基本标准》（GB 18871 - 2002）中规定的剂量限值。对于不同的应用场景，如医用放射机房、本地工业探伤室等，有不同的具体剂量标准。例如，医用 CT 机房外的辐射剂量率在正常使用情况下应不超过 2.5μSv/h。铅含量检测：采用化学分析或光谱分析等方法检测铅板的铅含量，应符合产品质量标准和设计要求。一般纯铅板的铅含量应不低于 99.9％。电气性能检测（如有特殊要求）接地电阻：如果铅板施工涉及到电气接地要求，使用接地电阻测试仪测量接地电阻，其值应符合设计和相关规范要求，一般要求接地电阻不大于 4Ω。导电性能：在某些特殊情况下，可能需要检测铅板的导电性能，可使用专业的导电性能测试仪器进行检测，确保其导电性能满足特定的使用要求。

粘贴铅板墙面时，铅板之间的缝隙处理至关重要，它直接关系到射线防护的效果。以下是常见的处理方法：铅板重叠：在安装铅板时，可使相邻铅板边缘部分重叠，重叠宽度通常为 20 - 50mm，具体根据铅板施工厚度和防护要求而定。这种方式能有效减少射线从缝隙泄漏的可能性，并且安装相对简单。重叠部分用粘结剂紧密粘贴，确保无间隙。使用铅胶条：在铅板缝隙处嵌入铅胶条是另一种常用方法。铅胶条具有良好的柔韧性和射线屏蔽性能。先将缝隙清理干净，然后将铅胶条准确嵌入缝隙中，使用专用工具将其压实，使其与铅板紧密贴合。铅胶条的厚度一般与铅板厚度相当，宽度根据缝隙大小选择，一般为 10 - 30mm。涂抹铅膏：对于较小的缝隙，可以使用铅膏进行填充。铅膏是一种由铅粉和粘结剂等组成的膏状材料。将铅膏均匀涂抹在缝隙中，填充密实，然后用刮板将表面刮平，使其与铅板表面齐平。涂抹铅膏时要注意涂抹厚度，一般为 3 - 5mm，确保缝隙被完全填满。焊接处理：如果铅板厚度较大且条件允许，可采用焊接的方式处理缝隙。使用专业的铅焊设备，由熟练的技术人员进行焊接操作。焊接前需将缝隙两侧的铅板表面清理干净，去除油污、当地杂质等。焊接时要控制好焊接温度和速度，确保焊缝饱满、本地均匀，无虚焊、同城漏焊等缺陷。焊接完成后，对焊缝进行打磨、本地抛光处理，使其表面光滑，与铅板整体外观一致。无论采用哪种方法，处理完缝隙后都要进行仔细检查，确保缝隙处的防护性能不低于铅板本身，以达到良好的射线防护效果。